8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展CSEAC2026在无锡太湖国际博览中心举办。合肥托尔半导体有限公司和哈尔滨工程大学（展位号：B6-U-22）合作联合参展，携多款SiC MOSFET和模块重磅亮相，以创新产品与技术助力能源和船电领域发展，成为本届展会备受关注的参展企业。
托尔半导体在本届展会上重点展示了新一代工艺的SiC MOSFET产品，多项关键参数国内领先，吸引了众多国内外资深专家、行业领域及技术负责人驻足。并围绕我司展出的SiC MOSFET、AI算力中心SST模块，创新产品和系统解决方案展开深入交流。
托尔半导体将持续迭代打磨SiC芯片、模块，提升产品竞争力。一方面深耕能源市场，做好国产化替代和升级；另一方面围绕800V AIDC、SST新场景应用，提前布局关键技术。
托尔半导体用领先的芯片设计到创新应用全栈研发能力，为光伏、储能、充电桩、电动汽车、AI算力中心及智能电网等行业提供领先的全自主研发、高能效、高可靠的功率半导体器件与系统解决方案。
