用人理念公司长期开放顶尖人才专属岗位,坚守诚信、包容、专注、执着的团队底色,弘扬奋斗、守信、创新、进取的实干精神,寻觅深耕 SiC 碳化硅赛道的事业同行者。
企业当前处于高速成长期,平台项目资源充沛、晋升成长空间广阔。托尔重视每一位成员的专业能力与发展潜力,你可与资深技术骨干并肩攻坚,深度参与产品迭代与技术攻关;公司鼓励技术创新、崇尚实干奋斗,期待敢闯敢拼的有志之士,一同深耕芯片研发,奔赴国产创芯理想。
招聘岗位-
芯片研发工程师发布时间:2026-09-17|招聘人数:2|学历要求:硕士及以上岗位职责:
1、配合仿真团队完成功率器件设计与工艺方案制定,优化器件结构与工艺,提升产品性能。
2、对接FAB完成功率器件工艺开发与优化,解决工艺问题、提升生产良率,负责日常FAB技术对接与产品工艺管理。
3、制定器件电性、可靠性测试方案,完成性能评估与数据分析,负责器件失效问题定位、分析与迭代优化。
4、为内部生产提供工艺与器件技术支撑,协助客户解决产品相关技术问题。
5、负责各类技术方案、测试与开发报告的撰写,完整沉淀开发过程与技术成果。
任职要求:1、专业:微电子、电子工程、物理、半导体等相关专业。
2、熟悉MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率半导体器件基本原理与特性,具备相关课题研究、项目实践经验者优先。
3、掌握Sentaurus等TCAD仿真工具,了解SPICE模型基础开发与验证流程。
4、具备扎实的半导体物理专业功底,逻辑思维清晰,能够独立思考、排查解决研发技术问题。
5、具备良好的沟通表达、团队协作能力,学习能力强,掌握Python、C++编程语言者优先。
邮箱:CONTACT@THORSEMICON.COM.CN ( 邮件主题请注明“[职位名称]申请 - [你的名字]”)手机:+86 191 5655 8108 -
硬件工程师发布时间:2026-09-17|招聘人数:2|学历要求:本科及以上岗位职责:
1、负责公司产品电路的原理图设计、器件选型、PCB布局及优化工作,输出完整的设计图纸与BOM清单;
2、负责硬件demo搭建、调试、测试验证,熟练使用各类测试仪器,排查并解决电路设计、样机测试过程中的各类硬件问题;
3、配合软件、测试、技术支持团队完成软硬件联调,输出硬件设计文档、测试报告、技术规范等资料;
4、跟进行业硬件技术趋势,优化产品硬件方案,保障产品稳定性、可靠性与落地性。
任职要求:1、专业:电子信息工程、电子科学与技术、微电子、自动化、电气工程、电力电子等相关专业。
2、扎实模电、数电、电路原理功底,熟悉开关电源拓扑,掌握SPI/I2C/CAN/UART等硬件通信接口。
3、熟练使用Altium Designer/Cadence其中一款EDA工具,拥有电源方案、原理图、PCB设计与样机调试实操经验,熟悉PCB布局、安规、EMI基础设计要求。
4、熟练示波器、电子负载等测试设备,能够开展电源性能测试,定位硬件故障能力。
邮箱:CONTACT@THORSEMICON.COM.CN ( 邮件主题请注明“[职位名称]申请 - [你的名字]”)手机:+86 191 5655 8108 -
嵌入式软件工程师发布时间:2026-09-17|招聘人数:2|学历要求:本科及以上岗位职责:
1、负责公司MCU固件、嵌入式底层驱动及业务逻辑开发、迭代与维护工作;
2、结合半导体产品特性,完成产品软件适配、功能优化,配合硬件完成软硬件联调工作;
3、规范编写软件设计文档、接口文档、测试文档,做好代码版本管理与迭代优化;
4、配合技术支持、销售团队解决产品应用过程中的软件技术问题,保障产品稳定落地应用。
任职要求:1、专业:电子信息、自动化、微电子、通信工程、计算机、软件工程等相关专。
2、熟练掌握C/C++语言,代码风格规范;熟悉STM32 等MCU平台,掌握I2C、SPI、UART、CAN外设驱动开发。
3、熟悉Keil-MDK等开发调试工具,能够阅读芯片手册,具备基础软硬件调试能力。
4、具备嵌入式固件开发、单片机项目实战或实习经验优先。
5、逻辑思维清晰,具备Bug分析、排查和定位能力。
邮箱:CONTACT@THORSEMICON.COM.CN ( 邮件主题请注明“[职位名称]申请 - [你的名字]”)手机:+86 191 5655 8108 -
模块封装工程师发布时间:2026-09-17|招聘人数:2|学历要求:本科及以上岗位职责:
1、负责功率模块的结构设计、模拟仿真等,确保产品性能满足设计指标和客户需求
2、针对产品问题,进行技术攻关,持续提升产品的性能
3、与工艺工程师合作,优化模块设计以适应生产工艺要求
4、为生产、质量等部门提供技术支持,解决生产过程中出现的技术问题
5、参与客户技术交流,提供技术方案支持
6、编写设计文档、测试报告等技术文档,确保文档的完整性和准确性
任职要求:1、专业:机械、材料、物理、半导体、电子工程等相关专业。
2、熟练掌握仿真类软件(ANSYS/COMSOL等掌握一种)、机械制图与结构设计类软件(SW/CAD/Creo等需至少掌握一种),具备独立建模、仿真分析、结构出图能力。
3、熟悉功率器件、功率模块基本设计原理与仿真思路,了解MOSFET、IGBT、SiC等功率器件核心特性,有相关课程设计、毕设或实验室项目经验者优先。
4、熟悉功率器件及模块常用核心材料、基础工艺流程,了解半导体器件量产基本逻辑。
5、熟悉SiC功率器件、功率模块基础可靠性理论,了解常规可靠性评估与验证方法。
邮箱:CONTACT@THORSEMICON.COM.CN ( 邮件主题请注明“[职位名称]申请 - [你的名字]”)手机:+86 191 5655 8108 -
管培生发布时间:2026-09-17|招聘人数:4|学历要求:本科及以上岗位职责:
1、2026-2027届统招应届生,理工科背景,对半导体行业、技术销售、应用技术岗位有浓厚兴趣;
2、具备基础的电子电路知识,能看懂基本原理图和芯片参数,可快速学习新产品、新技术;
3、性格开朗外向,沟通表达、逻辑思维、商务对接能力优秀,擅长客户沟通和需求挖掘;
4、工作积极主动,责任心强,具备良好的团队协作能力和学习复盘能力;
5、有学生干部、销售实践、展会参与、技术对接相关经验者优先。
任职要求:1、2027届统招应届生,理工科背景,对半导体行业、质量管理、市场营销、应用技术岗位有浓厚兴趣。
2、具备基础的电子电路知识,能看懂基本原理图和芯片参数,可快速学习新产品、新技术。
3、性格开朗外向,沟通表达、逻辑思维、商务对接能力优秀,擅长客户沟通和需求挖掘。
4、工作积极主动,责任心强,具备良好的团队协作能力和学习复盘能力。
5、有学生干部、销售实践、展会参与、技术对接相关经验者优先。
邮箱:CONTACT@THORSEMICON.COM.CN ( 邮件主题请注明“[职位名称]申请 - [你的名字]”)手机:+86 191 5655 8108

